产品展示
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垫高1.8mm 4.55H 11P自弹大卡SD卡座连接器 SD卡座厂家
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垫高1.8mm 4.55H 11P自弹大卡SD卡座连接器 SD卡座厂家

轻平电子(东莞市轻平电子科技有限公司)的SD大卡卡座连接器,采用11P触点与4.55H座体高度,座体垫高1.8mm,带插卡检测脚,PUSH-PUSH自弹式,适配标准SD大卡,面向主板元件密度较高、需要卡座下方留出走线空间的整机设计。所谓垫高,是指卡座本体与板面之间预留1.8mm的净空,这部分空间可以用来布置细线路、贴装低矮元件或作为结构件的避让区,避免卡座直接压在布线密集区域上方,为板级布局提供更多余地。11个触点以铜材为基体并做镀金处理,卡片插入后由弹片压接形成稳定接触;检测脚在卡片到位时给出状态信号,便于主控在读写前确认卡片已正确插入,减少因卡片未到位导致的读写异常。这款垫高卡座常见于工业平板、广告机与安防监控主机等设备,这些整机的板面元件较为密集,卡座下方往往需要留出走线或避让空间;在储能设备显示面板、充电桩人机界面与工业控制终端等新应用场景中,卡座的安装高度同样需要与结构件统一考虑。从装配角度看,垫高结构让卡座的支撑点与焊脚受力路径发生变化,设计时要确认焊脚与板面的结合强度,以及垫高后卡座在整体高度上是否与外壳开孔匹配,避免出现卡片插入角度偏斜。采购时可结合整机板面规划提出垫高高度需求,常规规格之外的结构可与工厂沟通定制。轻平电子可按料号锁定规格,配合客户安排现货与分批交付,并支持来图来样定制。在批量投产前,建议对卡座与外壳的配合高度、卡片插拔行程做小批试装,确认卡片进出顺畅、检测脚触发行程正确,再确定量产排期。产品出厂前经过外观、尺寸与导通检查,便于客户来料检验环节核对;可配合提供环保资料与规格书,方便整机项目建立物料档案。垫高结构在带来布局便利的同时,也让卡座的支撑方式发生变化:卡座不再完全贴合板面,而是通过焊脚与垫高部分共同支撑;因此贴装后需要确认焊脚与焊盘的结合状态,避免因受力集中导致焊点开裂。对整机结构而言,垫高1.8mm后卡座整体高度增加,外壳开孔位置与卡片进出角度需要相应调整,设计时建议把卡座、外壳与结构件放在一起做尺寸链核算。在元件避让方面,卡座下方的净空可以容纳低矮的贴片元件,也可以走细线路;若下方布置的是发热元件,则要留意热量对卡片与座体的影响,必要时调整布局。批量生产时,垫高卡座在编带上的高度与普通卡座不同,需要确认贴片机的吸嘴与供料参数是否匹配;工厂可配合提供包装尺寸资料,便于产线提前调试。采购阶段可将垫高高度、检测脚形式与卡片使用方式一并提出,便于供应商按项目需求给出对应规格;对于非标垫高高度,可先做样品确认;装配顺序上建议先完成卡座贴装与检测脚确认,再安装外壳,减少返工。

说明
SD卡座 4.55H 11P SMT 垫高1.8mm 大卡带检测由东莞市轻平电子科技有限公司(QP/qingping)生产制造,参数如下:卡类型:SD垫高款;PIN数:11pin;高度:4.55H(垫高1.8mm);安装方式:外焊SMT;触点:磷青铜C5210,电镀镀金0.8μm;胶体:耐高温LCP黑色(可选白/灰);外壳:SUS304不锈钢/全塑可选;机械寿命:插拔10000次;接触电阻:≤50mΩ;绝缘电阻:≥1000MΩ;耐电压:AC500V/1min;额定:信号0.5A/50V;工作温度:-40℃~+85℃;包装:编带卷装SMT;对比普通公模卡座,轻平电子(QP)这款在簧片弹力保持率、镀层厚度、回流焊耐受、插拔手感上明显优于同行,批量不良率低至50PPM,替代台系日系卡座高性价比工厂端方案,支持定制镀金厚度、胶体颜色、定位柱、防呆凸点、CD脚常闭/常开选项。
场景说明
SD卡座 4.55H 11P 垫高1.8mm 大卡带检测由轻平电子(qingping)工厂端直供,主要应用于笔记本电脑、台式机主板、工控机、服务器、嵌入式工控板、机顶盒、电视盒子、DVR/NVR硬盘录像机、行车记录仪、智能电视、工业采集终端、医疗影像设备、运动相机、无人机、工业手持PDA、广告机、学习机、车载导航、车载DVR、安防NVR、执法记录仪、路由器、智能音箱等领域。作为贴片铜镀金SMD卡座,11pin 4.55H(垫高1.8mm)规格适配紧凑型/标准型/垫高型三种板上高度场景,满足不同行业PCB布局对高度、焊盘、防呆、检测脚的差异化需求。轻平电子(QP)卡座广泛服务于消费电子、安防、车载、工业、医疗、物联网六大行业客户,支持工厂端打样、小批量试产、大批量量产全流程配合,可对接研发选型、来料替代、BOM降本、应急补单等多种采购需求。
采购说明
采购SD卡座 4.55H 11P 垫高1.8mm 大卡带检测请联系东莞市轻平电子科技有限公司业务部门询价,工厂端直供无中间商差价。起订量MOQ:1卷(编带约1k-1.5k/卷);样品:免费20只以内(运费到付);批量交期:常备库存3-5天,定制规格7-10天;价格阶梯:1k-5k/5k-20k/20k以上大客户协议价;支持来料加工、OEM/ODM;支持月结开票(13%增值税专用发票);可登录轻平电子官网(qpconn)或联系QP业务索取样品、规格书、3D模型、SMT推荐炉温曲线,采购工程一对一服务。
服务说明
轻平电子(QP)作为SD卡座 4.55H 11P 垫高1.8mm 大卡带检测的生产商、制造商、销售商,配备专属工程对接窗口,售前提供BOM选型、焊盘Layout评审、3D模型/2D规格书/SMT炉温建议;售中按批次提供COC出厂检验报告、MSDS材质报告、SGS/RoHS/REACH/UL94-V0认证报告;售后支持7天无理由退换、批量不良包换包退、现场工程协助分析问题;对比市场低价公模卡座,轻平电子(QP)卡座簧片不塌、镀层不氧化、回流焊不变色、插拔不松脱、振动不飞卡,已为多家上市消费电子/安防/车载/医疗客户稳定供货多年,品质可靠。
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