SD 2.8H 11PIN 大卡长体卡座连接器 PUSH-PULL推拉式
轻平电子（东莞市轻平电子科技有限公司）的SD长体大卡卡座连接器，采用11PIN触点和2.8H座体高度，外形为长体形式并配焊脚，带插卡检测脚，PUSH-PULL推拉式，适配标准SD大卡，面向插拔较为频繁或存在振动的整机环境。长体设计的作用体现在受力上：加长后的焊脚与座体底面和板面的贴合长度增加，贴装后卡座在受到卡片插拔的侧向力或整机振动时，焊点承担的应力更分散，出现焊点开裂或座体翘起的可能随之降低。11PIN触点以铜材为基体并做镀金处理，卡片插入后由弹片压接形成接触；检测脚在卡片到位时输出状态信号，方便主控在读写前判断卡片是否已经正确插入。这款长体卡座多用在工业平板、打印设备与工业控制终端等设备上，这些整机在使用过程中可能伴随搬运、振动或频繁更换存储卡的操作；在车载电子与自助服务终端等新应用场景中，卡座的抗振表现同样是选型关注点。在结构配合上，长体外形会占用更多板面长度，设计时需要预留相应的安装区域，并确认卡座与外壳开口位置的对齐关系；若板面长度受限，可与工厂沟通其他外形方案。采购阶段建议结合设备的振动与插拔频次选择焊脚形式，对于要求较高的项目可要求提供贴装强度相关的验证数据。轻平电子可按料号锁定规格，配合客户安排现货与分批交付，并支持来图来样定制。批量投产前建议做小批试装与振动工况验证，确认卡座在装配后的位置稳定性及检测脚的触发可靠性，再确定量产排期与交付节奏。产品出厂前经过外观、尺寸与导通检查，便于客户来料检验环节核对；可配合提供环保资料与规格书，方便整机项目建立物料档案。长体卡座在板面上的占位方式与短体不同，它沿卡片插入方向延伸，把焊脚分散到更长的距离上；这种布置让卡座在承受插拔力时，板面与焊点的受力更均匀，适合需要长期稳定运行的设备。从装联工艺看，加长焊脚在回流焊时需要合适的热容量，焊盘设计要与之匹配，避免出现虚焊或立碑；贴装后可通过目视或光学检测确认焊点形态。这款卡座多用在搬运与使用强度较高的工业设备上，卡片在设备运行过程中可能受到振动，卡座对卡片的约束与焊点的结合强度会共同影响连接可靠性。对于有抗振要求的项目，建议在设计阶段明确振动等级与测试方法，并在样品阶段完成相应验证；工厂可配合提供样品与规格资料用于整机测试。在存储数据的场景中，工业设备往往需要记录运行日志与现场数据，卡片的读写稳定性直接影响数据完整性，因此卡座的接触性能与结构可靠性同样值得关注。采购时可结合设备的安装空间确认长体外形是否可行，若板面长度紧张，可沟通其他外形方案或改用卡座加延长结构的组合方式。
2.8H 11pin 长体大卡带检测外焊卡座由东莞市轻平电子科技有限公司（QP/qingping）生产制造，参数如下：卡类型：SD长体大卡；PIN数：11pin；高度：2.8H；安装方式：外焊SMT长体；触点：磷青铜C5210，电镀镀金0.8μm；胶体：耐高温LCP黑色（可选白/灰）；外壳：SUS304不锈钢/全塑可选；机械寿命：插拔5000次；接触电阻：≤50mΩ；绝缘电阻：≥1000MΩ；耐电压：AC500V/1min；额定：信号0.5A/15V；工作温度：-40℃~+85℃；包装：编带卷装SMT；对比普通公模卡座，轻平电子（QP）这款在簧片弹力保持率、镀层厚度、回流焊耐受、插拔手感上明显优于同行，批量不良率低至50PPM，替代台系日系卡座高性价比工厂端方案，支持定制镀金厚度、胶体颜色、定位柱、防呆凸点、CD脚常闭/常开选项。
场景说明
2.8H 11pin 长体大卡带检测外焊卡座由轻平电子工厂端直供，主要应用于行车记录仪、运动相机、无人机飞控/图传、智能手机、平板、GPS导航仪、智能门锁、TWS蓝牙耳机充电仓、智能手表、AI智能眼镜、蓝牙音箱、智能音箱、儿童相机、学习机、老年机、机顶盒、路由器、广告机、物联网模组、NB-IoT终端、安防摄像头、车载DVR、执法记录仪、可穿戴设备等领域。作为贴片铜镀金SMD卡座，11pin2.8H规格适配紧凑型/标准型/垫高型三种板上高度场景，满足不同行业PCB布局对高度、焊盘、防呆、检测脚的差异化需求。轻平电子（QP）卡座广泛服务于消费电子、安防、车载、工业、医疗、物联网六大行业客户，支持工厂端打样、小批量试产、大批量量产全流程配合，可对接研发选型、来料替代、BOM降本、应急补单等多种采购需求。
采购说明
采购2.8H 11pin 长体大卡带检测外焊卡座请联系东莞市轻平电子科技有限公司业务部门询价，工厂端直供无中间商差价。起订量MOQ：1卷（编带约1k-1.5k/卷）；样品：免费50只以内（顺丰到付）；批量交期：常备库存3-5天，定制规格7-10天；价格阶梯：1k-5k/5k-20k/20k以上大客户协议价；支持来料加工、OEM/ODM；支持月结开票（13%增值税专用发票）；可登录轻平电子官网或联系QP业务索取样品、规格书、3D模型、SMT推荐炉温曲线，采购工程一对一服务。
服务说明
轻平电子作为2.8H 11pin 长体大卡带检测外焊卡座的生产商、制造商、销售商，配备专属工程对接窗口，售前提供BOM选型、焊盘Layout评审、3D模型/2D规格书/SMT炉温建议；售中按批次提供COC出厂检验报告、MSDS材质报告、SGS/RoHS/REACH/UL94-V0认证报告；售后支持7天无理由退换、批量不良包换包退、现场工程协助分析问题；对比市场低价公模卡座，轻平电子（QP）卡座簧片不塌、镀层不氧化、回流焊不变色、插拔不松脱、振动不飞卡，已为多家上市消费电子/安防/车载/医疗客户稳定供货多年，品质可靠。
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