产品展示
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SD 3.5H 10P SMT卡座连接器 大卡外焊简易全塑短体SD卡座
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SD 3.5H 10P SMT卡座连接器 大卡外焊简易全塑短体SD卡座

轻平电子(东莞市轻平电子科技有限公司)的SD简易大卡卡座连接器,采用10P触点结构与3.5H座体高度,座体为全塑形式、外形为短体,焊脚外焊布置,适配标准SD大卡,面向对结构简洁、成本可控有要求的存储卡座应用。简易结构的取舍在于功能聚焦:卡座保留卡片定位、触点压接与贴装固定三项基本职能,省去多余机构,让整机在存储接口上的物料成本更易控制。全塑座体在外形上更轻,适合内部空间与承重要求不高的消费类设备。10个触点以铜材为基体并做镀金处理,卡片插入后由弹片提供压接力形成接触;外焊焊脚分布在座体两侧,焊接后与板面结合,贴装时随主板一同过回流焊,编带卷盘包装便于贴片机取料上料,减少人工插件环节。这款简易卡座常见于电子相框、行车记录仪、便携播放器以及教育与玩具类电子设备,用于存放图片、音频与运行数据;在智能音箱等新应用场景中,卡片主要承担本地存储扩容的作用,对卡座的接触稳定性有基本要求。由于面向成本敏感的项目,采购时更需要关注触点的镀层厚度与弹片材料,避免因镀层偏薄导致使用一段时间后接触不良;同时可结合设备是否长期插卡来判断是否需要更高等级的触点配置。轻平电子可按料号锁定规格,常规规格可安排现货与分批交付,并支持来图来样定制;对于外观有颜色要求的项目,可提前沟通座体配色与标识需求,便于整机外观统一。设计阶段建议确认卡座与外壳开口的配合尺寸,以及卡片插入后的固定方式;简易结构依靠卡座塑体与弹片共同约束卡片,若设备存在振动工况,可通过结构件辅助定位。产品出厂前经过外观、尺寸与导通检查,便于客户来料检验环节核对;可配合提供环保资料与规格书,方便整机项目建立物料档案。简易卡座的价值不在功能堆叠,而在于把可靠性控制在合理范围内:卡片定位由塑体与弹片完成,贴装固定由焊脚承担,两者配合到位后,卡座在常规使用条件下能够满足设备对存储接口的需求。从产线角度看,全塑座体重量较轻,编带包装后料带不易因重量发生偏移,贴片机取料较为稳定;外焊焊脚露在座体两侧,贴装后便于目检焊点状态。这款卡座更常用于对成本较为敏感、存储卡使用频率不高的整机,例如电子相框与便携播放器,卡片往往一次装入后长期固定,无需频繁取放。若设备在后续版本中升级为频繁取卡的使用方式,可在同一板面尺寸下切换为带弹出机构的自弹卡座,安装位置与焊盘布局可保持一致,便于整机沿用原有结构设计。采购时可向供应商确认触点弹片的材料与镀层说明,并索取相应的规格资料,便于整机评审与物料建档;仓储环节建议按防潮要求存放,开封后尽快使用。


说明
SD 3.5H 10P 简易大卡外焊短体全塑由东莞市轻平电子科技有限公司生产制造,参数如下:卡类型:SD简易大卡;PIN数:10pin;高度:3.5H;安装方式:外焊SMT;触点:磷青铜C5210,电镀镀金0.8μm;胶体:耐高温LCP黑色(可选白/灰);外壳:SUS304不锈钢/全塑可选;机械寿命:插拔10000次;接触电阻:≤50mΩ;绝缘电阻:≥1000MΩ;耐电压:AC500V/1min;额定:信号0.5A/50V;工作温度:-40℃~+85℃;包装:编带卷装SMT;对比普通公模卡座,轻平电子(QP)这款在簧片弹力保持率、镀层厚度、回流焊耐受、插拔手感上明显优于同行,批量不良率低至50PPM,替代台系日系卡座高性价比工厂端方案,支持定制镀金厚度、胶体颜色、定位柱、防呆凸点、CD脚常闭/常开选项。
场景说明
SD 3.5H 10P 简易大卡外焊短体全塑由轻平电子工厂端直供,主要应用于行车记录仪、运动相机、无人机飞控/图传、智能手机、平板、GPS导航仪、智能门锁、TWS蓝牙耳机充电仓、智能手表、AI智能眼镜、蓝牙音箱、智能音箱、儿童相机、学习机、老年机、机顶盒、路由器、广告机、物联网模组、NB-IoT终端、安防摄像头、车载DVR、执法记录仪、可穿戴设备等领域。作为贴片铜镀金SMD卡座,10pin3.5H规格适配紧凑型/标准型/垫高型三种板上高度场景,满足不同行业PCB布局对高度、焊盘、防呆、检测脚的差异化需求。轻平电子(QP)卡座广泛服务于消费电子、安防、车载、工业、医疗、物联网六大行业客户,支持工厂端打样、小批量试产、大批量量产全流程配合,可对接研发选型、来料替代、BOM降本、应急补单等多种采购需求。
采购说明
采购SD 3.5H 10P 简易大卡外焊短体全塑请联系东莞市轻平电子科技有限公司(qingping,简称轻平电子)业务部门询价,工厂端直供无中间商差价。起订量MOQ:1卷(编带约1k-1.5k/卷);样品:免费50只以内(顺丰到付);批量交期:常备库存3-5天,定制规格7-10天;价格阶梯:1k-5k/5k-20k/20k以上大客户协议价;支持来料加工、OEM/ODM;支持月结开票(13%增值税专用发票);可登录轻平电子官网(qingping)或联系QP业务索取样品、规格书、3D模型、SMT推荐炉温曲线,采购工程一对一服务。
服务说明
轻平电子作为SD 3.5H 10P 简易大卡外焊短体全塑的生产商、制造商、销售商,配备专属工程对接窗口,售前提供BOM选型、焊盘Layout评审、3D模型/2D规格书/SMT炉温建议;售中按批次提供COC出厂检验报告、MSDS材质报告、SGS/RoHS/REACH/UL94-V0认证报告;售后支持7天无理由退换(未开编带)、批量不良包换包退、现场工程协助分析问题;对比市场低价公模卡座,轻平电子(QP)卡座簧片不塌、镀层不氧化、回流焊不变色、插拔不松脱、振动不飞卡,已为多家上市消费电子/安防/车载/医疗客户稳定供货多年,品质可靠。


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