USB3.1 Type-C母座6P立式贴片180度板上型 3A快充两脚/三脚插板全高规格

USB3.1 Type-C母座6P立式贴片‌是东莞市轻平电子科技有限公司面向SMT高速贴装场景推出的180度板上型‌typec母座‌主力走量型号，也是珠三角消费电子供应链采购热度最高的‌TYPE-C连接器‌基础款之一。本款‌Type c母座‌采用6Pin单排立式直插结构，板上安装，公头从PCB正面垂直插入，配合尾部DIP插板脚锚定，结构稳定、贴装效率高，是工程师板端‌USB-C母座‌选型的高性价比首选。

产品主体采用LCP耐高温工程塑料注塑，胶芯为标准黑色，耐温等级高，可承受无铅回流焊高温不变形、不起泡、不翘曲，完全适配主流高速SMT产线；端子采用高弹性磷铜，底层镀镍表层镀锡（支持定制镀金），接触电阻稳定、插拔寿命持久；外壳采用不锈钢拉伸壳铆合工艺，接缝四向铆压无毛刺，抗拉力强，公头插拔不会出现"带壳"现象。‌带盖编带‌为标准出厂配置，载带卷装可直接上机贴装，打样阶段可提供散袋包装。

作为‌3A电流typec母座‌，本款支持USB2.0高速数据传输与PD/QC快充协议下稳定供电，VBUS与GND端子加宽铜片设计，过流面积较普通6P‌type c母座‌更大，温升控制行业领先；D+/D-差分对做阻抗匹配，信号回波损耗符合USB-IF规范，避免充电协议握手失败、数据丢包等问题，可稳定承载主流快充档位，是小功率快充类产品的理想‌Type-c接口‌方案。

结构配置提供两大可选方向：其一为‌带弹片/无弹片‌版本。其二为‌两脚插板/三脚插板‌固定方式，两脚插板为标准款，抓板力充足；三脚插板在本体中部增加定位插脚，回流焊后抗扭强度显著提升，适合板厚偏薄或公头外露较长、受力较大的结构，工程师可按需灵活选型。

板上高度方面，轻平电子本款6P立式‌typec板上贴片母座‌提供行业最全高度矩阵，覆盖5.2mm（含5.0mm露舌款）至15mm全规格区间，包含5.5H、6.0H、6.5H、6.8H、7.4H、7.8H、8.3H、8.8H、9.3H、10H、10.5H、11H、11.5H、12H、13H、13.7H、14.2H等主流档位，其中低矮型适配板上空间受限产品；加长款可直接穿过厚壁塑胶外壳，无需额外套筒配件，显著降低BOM成本。

典型应用覆盖移动电源USB-C输出口、蓝牙音箱板载typec充电口、TWS耳机充电仓内置对接母座、美容仪、USB HUB输入口、多口充电器扩展口、无线充电器发射端母座、智能门锁应急充电口、个人护理产品充电口、儿童玩具与早教机供电口、无人机飞控板调试口、手持POS机外接接口、车载充电器板端接口、小型数码配件充电口等。

采购选型四大关注点：‌①高度匹配‌——板上高度需与PCB到外壳开孔距离对应，轻平电子全高规格覆盖，避免干涉；‌②弹片选择‌——频繁插拔选带弹片款，常插对接选无弹片款；‌③插板脚位‌——普通板厚选两脚插板，薄PCB/大受力选三脚插板；‌④电流等级‌——本款为小功率快充规格，大电流需求可联系选用满Pin大电流款。

品质保障上，作为‌东莞Type-C母座厂家‌，轻平电子本款6P立式贴片母座全自动化组装+CCD视觉检测，出厂经六道全检：插拔力（插入力5~20N、拔出力6~20N）、接触电阻、绝缘电阻（≥100MΩ）、耐压（AC500V/1min无击穿）、盐雾（24h）、可焊性（235℃±5℃锡炉浸锡2–3s上锡率≥95%），出货不良率控制在0.03%以内；产品通过ROHS 2.0、REACH环保认证，无卤制造，可直接出口欧盟、北美市场。

采购服务政策：常备现货500K，起订量1000PCS，批量10K以上单价优势明显，欢迎询价；新客户可申请免费样品5–10PCS用于结构验证与回流焊试产；常规订单3个工作日内发货，大货7–10个工作日交付；支持OEM/ODM定制，可按客户PCB开孔图纸调整胶芯高度、插脚长度、外壳颜色（黑镍/雾锡/亮锡）、端子镀层、编带规格等，开模改型周期7–15天；所有出货附出厂检验报告，支持开13%增值税专用发票，售后不良品一换一，24小时技术响应。东莞轻平电子深耕USB连接器十余年，全系列供应6P/9P/12P/16P/24P ‌Type-C母座‌、typec公头、USB-A母座、MICRO USB、DC插座等板端连接器，为消费电子、智能家居、安防监控、工业控制、车载电子行业客户提供一站式连接解决方案，欢迎广大工程师、采购朋友咨询选型，免费获取规格书、3D结构图STEP文件、PCB封装尺寸图与样品。

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